Quella del collaudo è una fase fondamentale in ogni settore produttivo, in quello del montaggio delle schede elettroniche ha particolare importanza e deve essere eseguita con estrema cura per verificare che ogni scheda rispetti le specifiche e svolga le operazioni per cui è stata programmata.

La fase di collaudo è, a tutti gli effetti, parte integrante della realizzazione delle schede elettroniche e ha lo scopo di valutare la qualità di una scheda sotto l’aspetto elettronico e funzionale.

Collaudo funzionale di schede elettroniche:

Il corretto funzionamento di ogni singola scheda elettronica è verificato e testato tramite appositi banchi di collaudo dedicati.
Tali banchi di collaudo consentono la valutazione delle schede in condizioni di stress termico e funzionamento prolungato, simulando le condizioni estreme in cui le schede si potrebbero trovare.

Tramite i banchi di collaudo possono essere eseguiti tutti i tipi di test, sia quelli parametrici che quelli funzionali, sia quelli sugli ingressi che quelli sulle uscite in potenza.

I collaudi possono essere eseguiti nelle seguenti modalità:

• scheda aperta:
  tutte le funzionalità della scheda vengono testate e, nel caso in cui risultino superate correttamente, la scheda viene ritenuta idonea per la consegna al cliente.
• fine linea di moduli assemblati:
  viene eseguito un primo collaudo a scheda aperta, se superato, viene riposta nel case e si procede con assemblaggio dell’apparecchio. Una volta assemblato viene eseguito un secondo collaudo, per confermarne l’idoneità.

Professionisti del collaudo

Le prestazioni richieste dalle schede elettroniche sono sempre più sofisticate e gli standard sia per l’assemblaggio, sia per i test di collaudo sono sempre più alti. Per questo MicroPad mette a disposizione un team di specialisti che si occuperà dell’assemblaggio e il collaudo delle schede elettroniche, individuando eventuali criticità ed intervenendo, così che al cliente vengano consegnate schede perfettamente funzionanti.

Il test sui circuiti rappresenta una fase fondamentale nel processo di design elettronico, in grado di risparmiare molto tempo e denaro, identificando possibili guasti che influiscono sul circuito prima che raggiunga la sua produzione finale. In generale, una combinazione di metodi di ispezione e test è in grado di rilevare ogni possibile difetto, con costi variabili a seconda dell’applicazione e della complessità specifica del circuito in fase di test.

Il PCB è il componente di base di qualsiasi circuito elettronico, semplice o complesso che sia. L’ampio utilizzo di componenti a montaggio superficiale (SMD), combinato con la necessità di vari strati, ha inevitabilmente incrementato la complessità dei PCB odierni. Indipendentemente dall’applicazione, il requisito comune che tutti i PCB devono soddisfare è di funzionare correttamente secondo le specifiche del progetto e di non avere difetti. L’ultima generazione di circuiti elettronici include centinaia di componenti con migliaia di saldature e interconnessioni: è quindi essenziale definire un’ispezione rigorosa e procedure di prova, in grado di garantire la qualità del prodotto finale. Come conseguenza del tempo di commercializzazione ridotto e dell’elevata competizione in molti settori dell’elettronica, alcuni circuiti elettronici potrebbero uscire dalla fase di prototipazione con bug o difetti che dovrebbero essere identificati e risolti prima che il prodotto raggiunga la fase finale.

Obiettivo dei test sui PCB

Un circuito elettronico è costituito da diversi elementi, ognuno dei quali influisce sulla prestazione complessiva del circuito elettronico. La serie minima di test da eseguire dovrebbe comprendere i seguenti controlli:

• Conducibilità elettrica, inclusa la misura delle correnti di dispersione;

• Resistenza meccanica;

• Qualità delle saldature;

• Pulizia (resistenza agli agenti atmosferici, compresa l’umidità e la corrosione);

• Qualità delle pareti dei fori;

• Laminazione, che verifica la resistenza del laminato alla pelatura con la forza o l’applicazione di calore;

• Placcatura in rame, testata con resistenza a trazione e analisi dell’allungamento risultante;

• Test ambientale, in particolar modo per i PCB che operano in ambienti umidi;

• Polarità dei componenti, orientamento, allineamento e posizionamento.